銅基復合材料的缺陷通常分為以下幾類：
氣孔與縮松：在鑄造或燒結過程中，因氣體殘留或收縮不均形成，降低材料的致密性和力學性能。
裂紋：包括熱裂紋、疲勞裂紋等，可能由加工應力或長期負載引發。
夾雜物：非金屬或異質金屬混入，影響材料的均勻性和導電性。
界面結合不良：增強相與銅基體結合不牢，導致分層或剝離。
X射線檢測：適用于內部氣孔、裂紋的二維成像，但對微小缺陷分辨率有限。
超聲波檢測：通過聲波反射判斷缺陷位置，但對復雜形狀材料適應性較差。
金相顯微鏡：需破壞樣品，僅適用于實驗室分析。
Dolphicam2作為新一代紅外熱像儀，在銅基復合材料檢測中展現出顯著優勢：
非接觸式檢測：無需破壞樣品，適用于現場快速篩查。
高靈敏度：可識別微米級缺陷，如細小裂紋或界面分層。
實時成像：結合AI算法，自動標記缺陷區域，提升分析效率。
寬溫區適應：支持-20℃至1500℃的檢測范圍，滿足不同工藝需求。
根據缺陷類型：表面缺陷可選光學或紅外檢測，內部缺陷需結合X射線或超聲波。
考慮效率與成本：Dolphicam2適合大規模快速檢測，而傳統方法更適用于實驗室研究。
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